uv tape殘膠

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照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 Keyword : 光解膠、光解膠膜、光解膠帶、UV tape、UV release film、UV release tape、UV ...

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全科UV膠帶是專為矽晶片、玻璃、LED 模組、QFN 及各 ... 塗佈特殊UV. 黏膠，具高黏著 ... 不殘膠. 耐熱. 不殘膠. 可擴張. 不殘膠. 矽晶片. 切割專用. 便宜，. 矽晶片切.

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照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。 · 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。 · LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。 · 特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。 · 特殊結構 ...

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適用於晶圓、玻璃、陶瓷板的切割與研磨製程，對被著體有非常優良之密著性，使用後撕離不殘膠，製程耐溫110°C長達1小時以上多種基材厚度選擇：25μm、50μm、75μm、100μm

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博威電子股份有限公司提供的UV解粘切割膠帶的詳細資訊。 ... UV解粘切割膠帶. UV解粘切割膠帶. 解黏後不殘膠; 優秀的擴張性. 型號, 厚度結構(基材/黏著層/離型膜) ...

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產品特點：照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。特殊結構設計，降低影響切割刀壽命 ...

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產品應用適用於Si/GaAs晶圓切割產品特點. 延展效果佳，適用於擴膜產品。防止Chip殘膠。減少Chip切割背崩不良。解UV效果優良，提高Pickup效率。

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UV保護膜的特點： · 1：切割時高粘著力，照射UV後粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠。 · 2：照射UV反應時間快速，有效提升工作效率，由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使 ...